最新报道！MediaTek整合NVIDIA TAO，赋能边缘AI应用创新

MediaTek整合NVIDIA TAO，赋能边缘AI应用创新

台北，2024年6月18日 - 全球领先的芯片厂商MediaTek今日宣布，将NVIDIA TAO平台集成到其NeuroPilot SDK软件开发套件中，助力开发者为MediaTek芯片驱动的物联网设备构建更强大、更智能的边缘AI应用。

此次整合将为开发者提供以下优势：

• **简化的开发流程：**NVIDIA TAO工具包提供了超过100个预训练模型，并支持模型优化功能，可帮助开发者快速、轻松地将AI功能集成到其应用中。
• **增强的AI性能：**NVIDIA TAO支持多种深度学习框架和算法，可充分发挥MediaTek芯片的强大AI处理能力。
• **更丰富的AI功能：**NVIDIA TAO支持广泛的AI应用，包括图像识别、自然语言处理、语音识别等，可帮助开发者为用户提供更加丰富的功能和体验。

MediaTek一直致力于推动边缘AI技术的普及和应用。此次整合NVIDIA TAO，是MediaTek在边缘AI领域又一重要举措。MediaTek相信，通过与NVIDIA的合作，能够为开发者提供更强大的工具和平台，加速物联网边缘AI应用的创新和发展。

关于MediaTek

MediaTek是全球知名的无晶圆半导体公司，致力于为智能手机、物联网、电视等领域提供全方位芯片解决方案。MediaTek率先推出了5G SoC芯片，并持续引领5G技术发展。MediaTek芯片以其卓越的性能、低功耗和高性价比，获得全球众多知名厂商的青睐。

关于NVIDIA

NVIDIA是全球领先的图形和计算技术公司，致力于创造“智能世界”。NVIDIA的GPU被广泛应用于游戏、数据中心、专业可视化、人工智能等领域。NVIDIA的深度学习平台NVIDIA DGX，是全球最受欢迎的AI计算平台之一。

结语

MediaTek与NVIDIA的合作，将推动边缘AI技术在物联网领域的更广泛应用，为用户带来更加智能、便捷的生活体验。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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